以目前廠內，對於良率品質的要求越漸嚴格，測試機台測出來判良品的面板，常在後段組裝模組廠，被檢測出來為瑕疵品，後段廠在回饋給前段製程廠，說明瑕疵品大部分為線缺陷（Line defect）漏檢導致，此問題會提高公司製造產品成本的增加，進而降低公司競爭力，以及顧客對於公司產品品質的堪憂。

本研究主要是探討，如何運用缺陷檢測設備（Array Tester），進行電性測試，並搭配電壓成像系統（VIOS），利用測試框架上的探針，將檢測訊號傳至TFT玻璃基板，並對各像元(Pixel)充電。再利用VIOS，給予薄膜電晶體液晶作動模擬器（Modulator）偏壓，使Modulator表面與TFT基板，形成平行板電場，使 Modulator內的液晶產生旋轉。即可反射發光控制器（Light Controller）所發出的光，並由電荷感應攝影機（CCD camera）將接收到的光線強度，將轉換成對應的電壓值。若該電壓值，未介於規定的門檻範圍(Threshold Voltage)，則定義其為異常之像元。在檢測過程中，可使用缺陷檢測鏡頭(Defect Review Camera, DRC），及螢幕直接觀察缺陷的型態，最後將此測試結果紀錄並上傳到檔案伺服器。透過此種專屬影像分析軟體，進行影像處理，並轉換為完整的畫素缺陷資料，可準確檢測及分類電性缺陷，自動測試和找出缺陷。文中並提出一個方法，調整薄膜電晶體的三個主要因子：降低閘極工作電壓並增加導通時間，與降低像元充電電壓，並量測薄膜電晶體，在此工作情況下，對像元的充電電壓，進行安全範圍設定。實驗結果顯示本文所用的新方法，可提升電子紙面板產品的檢測良率。